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微軟自研 Maia 300 晶片最快九月亮相，攜台積電拼 2027 年 30 萬顆產能

AI 人工智慧產品技術

2 天前

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SpaceX獨家採用輝達晶片帶動股價上漲3.4%，AMD應聲重挫7.04%

交易市場傳統金融

2026/8/6

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Anthropic 緊跟 OpenAI 為 Claude 打造客製化 AI 晶片：博通、三星再受惠？

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2026/8/6

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華為科學家警告：輝達晶片已達物理極限、韜定律替代路線今年見真章

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2026/8/5

輝達擬下調 Rubin Ultra HBM 規格：HBM4e 量產未明、DRAM 吃緊成主因

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2026/8/5

台積電攜景碩 (3189) 秘研「類 EMIB」封裝，英特爾奪蘋果谷歌大單成主因

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2026/7/31

從 AI 推論時代看記憶體階層洗牌：一文看懂 HBF、SSD POD 與 SRAM 差在哪？

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2026/7/23

記憶體三巨頭放棄自研 CXL 控制晶片，Marvell 等純設計廠成最大贏家

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2026/7/20

力成攜博通砸 4 億美元赴新加坡設廠，強攻 AI 晶片面板級封裝市場

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2026/7/17

台積電、三星搶擴產，微影設備龍頭 ASML 全年營收上調 16%

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2026/7/15

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2026/7/7

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2026/7/2

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2026/6/30

摩根士丹利：2027 AMD 出貨量將超越輝達 17%，爭奪台積電先進封裝產能

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2026/6/26

博通、聯發科有護城河嗎？分析師看空 ASIC 設計商：差異化不大、陷削價競爭

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2026/6/25

輝達重返中國！傳 Vera CPU 最快 8 月上線，雲端大廠一口氣下訂 600 顆

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2026/6/12

三星傳拿下 Google 次世代 TPU 晶片代工大單！股價聞訊飆漲 12%

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2026/6/12

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2026/6/4