輝達強推 NVHBM 壓低 HBM 價格?分析師憂記憶體大廠議價權流失

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輝達強推 NVHBM 壓低 HBM 價格?分析師憂記憶體大廠議價權流失

輝達(NVIDIA)推出的 NVHBM 標準,被一名半導體分析師視為 HBM 價格的長期利空。分析師 Damnang 近日發文指出,NVHBM 將使輝達從 HBM 的規格制定者,進一步成為 base die 與系統整合的主導者。記憶體廠則可能被壓縮為只負責 DRAM 的可替換供應商。他認為這將削弱記憶體廠目前在 HBM4 時代享有的定價權,為長期價格帶來下行壓力。

輝達為何要推 NVHBM?驗證與轉換成本是關鍵

Damnang 認為,輝達推動 NVHBM 的動機有兩個:第一是對記憶體廠近期的定價權感到不滿。第二是各家供應商在 HBM4 base die 的實作上,存在效能差異與驗證負擔,導致輝達在導入與轉換供應商時成本偏高。

base die 位於 HBM 堆疊最底層,負責與處理器之間的介面與控制。根據 Damnang 的說法,若輝達把 base die 與介面實作統一為自家規格,並採用台積電 3 奈米製程,供應商之間的差異就會縮小。對輝達而言,這等於把 base die 與整合工作拿回自己手上,要求記憶體廠把 DRAM 做好、交出來即可。

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(三星妥協了!傳接受輝達要求,NVHBM 晶片採台積電 3 奈米製程)

記憶體標準化將壓低價格?從供需曲線看議價權

Damnang 的立場在於「可替換性」。他指出,一旦替代供應商通過驗證並取得足夠產能,輝達就能更輕鬆地轉移訂單,記憶體公司就必須以價格競爭爭取訂單。

這個變化將帶來兩個後果:

  1. 無論記憶體廠如何提升良率、降低成本,這些成本優勢都會面臨被迫讓利的壓力,最後降價賣給客戶。
  2. 即使遇到缺貨、價格上漲,漲幅也可能受限,因為沒有任何一家供應商能像現在的 HBM4 一樣握有明顯優勢。

面對網友追問為何會出現降價壓力時,Damnang 只簡短回應「想想供給與需求曲線」。依其論述推測,他指的應是標準化讓合格供給變得更有彈性、供應商更容易互相替代,使需求方在價格談判中更佔上風。

他同時提出另一個擔憂:若其他超大規模雲端業者也為自家 AI 晶片採用 NVHBM 架構,輝達的影響力將進一步擴大。他指出,AWS 旗下的 Annapurna Labs 已正式宣布與輝達及記憶體廠合作 NVHBM,而輝達轉售 NVHBM 時,將以自家 NVLink 規格為核心來定價。

技術創新是雙贏還是競爭?

網友 Evergreen Capital 則從技術角度提切入,認為無論名稱如何,NVHBM 在架構上都合理,是記憶體架構的漸進式創新,能讓系統與封裝運作更有效率,對雙方皆有利。

他與 Damnang 的立場分歧是角度問題:前者談的是系統效能的提升,後者談的是價值如何在供應鏈中分配。技術上有利於雙方,並不代表記憶體廠能保住過去的利潤率。

三星、SK 海力士如何破局?

Damnang 也對此向記憶體廠提出具體建議:三星必須證明其晶圓代工生產的 base die,在效能與成本上優於台積電方案。他承認這不容易,但若台積電的 base die 產能跟不上需求,就可能會出現切入點。

至於 SK hynix,他認為可以透過英特爾(Intel)等替代晶圓廠擴大 base die 的選擇,同時必須掌握自有設計 IP,以及能賣給其他客戶的產品。

他也批評產業心態,透露幾個月前曾詢問某記憶體大廠的高層,得到的回覆大意是客戶要什麼就跟著做,他認為這仍是商品型記憶體廠的從屬供應商心態。他直言,若廠商抱持「現在賺很多,何必大費周章」的想法,他將賣出並放空記憶體股。

他認為,若只停留在客戶要什麼就做什麼,無論是 3D 堆疊 DRAM 還是客製化記憶體,都難以將技術進步轉化為商業力量,價值最終能留下多少,取決於與客戶之間的力量平衡。

風險提示

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