漢測擴大資本支出與庫藏股留才，搶攻矽光子與先進封裝商機
台股半導體測試設備大廠漢測（7856）於今年 9 月下旬以破紀錄的承銷價風光掛牌後，旋即於10月22日召開董事會通過四項重大議案，其中研發中心與製造中心資本支出合計64億元，另核准6.768億元購地及庫藏股計畫。這一系列大規模的資本支出與留才策略，展現出該企業在先進半導體測試領域深耕的實質企圖心與長線成長動能。
(漢測申購首日吸金破 3,200 億！抽中得 300 萬大紅包，法人以 4,200 元搶進)
漢測買地建廠雙管齊下：新竹研發中心與中南部製造中心同步啟動
漢民測試系統股份有限公司（漢測，7856）於 115 年 10 月 22 日召開董事會，通過總金額達近 65 億元的大規模資本支出計畫，積極擴充營運規模。在研發布局方面，漢測公告以總價 6.768 億元取得新竹市光復段 402-1 地號、面積約 1,041.2 坪的乙種工業用地，並預計投入總上限 15 億元的資金興建新竹研發中心。此舉旨在強化前瞻性技術的研發能力，巩固其在高階測試領域的技術領先地位。
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砸 49 億元重金擴產：精準卡位矽光子與先進封裝商機
為因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）帶動的強勁市場需求，漢測董事會拍板高達 49 億元的預算（包含廠房 37 億元與設備 12 億元），正式啟動中南部製造中心建置專案。該製造中心將鎖定矽光子設備組裝、微機電（MEMS）探針卡製造、回焊設備製造、薄膜探針卡產能擴充以及雷射清針機製造等五大高階產線。此項擴產計畫有助於將掛牌募集的資金實質轉化為產能優勢，滿足全球先進封裝與測試設備的成長需求。
啟動庫藏股買回計畫：高規格激勵機制鞏固核心人才
配合龐大的海內外業務擴張與廠辦建置，漢測同步公告將於 115 年 10 月 23 日至 12 月 22 日執行庫藏股買回計畫。本次預定買回股份數量為 300,000 股，約占已發行股份的 0.91%，買回區間價格訂為每股 3,700 元至 4,300 元。買回之股份預計於 5 年內轉讓予符合績效與年資考核標準的員工。經會計師與董事會評估，此項買回計畫僅占公司 115 年 9 月底合併流動資產的 5.27%，對公司資本維持及財務結構無重大不利影響。
風險提示
加密貨幣投資具有高度風險，其價格可能波動劇烈，您可能損失全部本金。請謹慎評估風險。
