三星電機向韓美半導體訂 244.8 億韓元 AI 基板設備
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韓國半導體設備商韓美半導體 10 月 6 日向韓國金融監督院電子公告系統（DART）申報，獲三星電機下單採購 AI 半導體基板製造用的大面積「micro SAW & VISION PLACEMENT」（MSVP）設備，合約金額 244.8 億韓元（未稅），相當於韓美半導體 2025 年合併營收 5,766.8 億韓元的 4.24%。
三星電機 10 月 2 日下單，交期至 2027 年 12 月
申報文件顯示，這筆訂單的接單日是 10 月 2 日，以收到客戶採購單的日期為準，合約期間自 10 月 2 日至 2027 年 12 月 17 日，供貨地區為韓國，沒有訂金或預付款。韓美半導體註明，合約結束日也就是交貨期限，可能依與客戶協商調整。
韓美半導體在申報中說明，這筆是 AI 半導體基板製造用大面積 MSVP 設備的訂單，申報文件未揭露採購台數。
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一週內第二筆 MSVP 訂單
這是韓美半導體一週內第二度申報 MSVP 設備訂單。9 月 29 日的前一筆申報，客戶是 UTAC Thai Limited，品項為半導體製造用 MSVP 設備，金額 78.7 億韓元（582.4 萬美元），占 2025 年營收的 1.37%，交期至今年 12 月 31 日，供貨地區為泰國。
兩筆訂單合計約 323.5 億韓元。與 9 月那筆相比，這次三星電機的訂單金額約為前者的 3 倍，品項也從一般半導體製造用，標明為 AI 半導體基板製造用的大面積機型。
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