台塑集團搶進半導體布局，斥資 30 億結盟中華化成立「台塑中華先進化學」
面對傳統大宗石化品利差承壓與市場結構轉變，台塑集團宣布加速推進高值化布局。台塑（1301）、台塑化（6505）、台化（1303）及台塑生醫近日陸續發布重大訊息，宣布共同出資參與新設「台塑中華先進化學股份有限公司」（簡稱台塑中華先進化學），一期廠預計2028年12月投產，搶攻半導體先進製程電子級硫酸市場。該合資公司資本額定為新台幣60億元，由精密化學大廠中華化（1727）持股50%，台塑集團旗下4家公司合計取得50%股權，雙方將聯手進軍先進半導體製程化學品市場。
台塑結盟中華化成立「台塑中華先進化學」
「台塑中華先進化學」資本額為新台幣60億元，共計發行6億股，每股面額10元。中華化出資30億元取得50%股權，為單一最大股東；台塑出資12億元（20%），台塑化、台化及台塑生醫各出資6億元（各10%），台塑集團合計持股50%。市場人士分析，該設計維持了合資架構的決策均衡，一方面倚重中華化在電子級硫酸生產與先進製程驗證經驗，另一方面也發揮台塑集團在石化原料、公用設施與跨國建廠經驗上的綜效。
根據中時新聞網報導，新廠將分兩期興建，主要生產晶圓清洗與蝕刻等關鍵製程所需的電子級硫酸。隨著極紫外光（EUV）微縮技術推進，耗用量持續攀升，預估 2028 年國內先進製程電子級硫酸需求量將明顯大於供應產能。
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搶攻半導體先進製程清洗商機
「台塑中華先進化學」的核心鎖定電子級硫酸（EGSA）等超高純度半導體化學品，主要應用於先進晶圓清洗與蝕刻等關鍵製程。隨著全球晶圓代工龍頭與國際大廠加速擴建先進製程，高純度電子化學品在地化供應成為確保良率與降低海運碳足跡的關鍵趨勢。
公告指出，各公司資金將依新公司實際資金需求分批撥付。業界預期，隨著董事會決議拍板、股權結構底定，台塑中華先進化學將正式展開後續建廠與驗證規劃，成為台灣石化龍頭結盟特化業者、卡位先進半導體供應鏈的重要灘頭堡。
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