台灣 FinTech 應搶攻供應鏈金融戰場 蔡玉玲：亞洲將成最大市場，台灣不能缺席
在全球數位金融浪潮下，FinTech（金融科技）不再僅是創新支付或數位銀行的代名詞，而正在全面滲透至產業供應鏈。亞洲金融科技聯盟主席、台灣金融科技協會名譽理事長蔡玉玲 30 日於「金融科技暨區塊鏈聯合記者會」中直言：「2030年全球最大的 FinTech 市場將在亞洲，台灣不能缺席，更應在供應鏈金融中扮演關鍵角色。」
她強調，FinTech 不僅是金融工具創新，更將成為供應鏈運營的核心技術，藉由金流、物流與資訊流的整合，重新定義企業的財務管理與交易流程。
FinTech 不只是創新，而是供應鏈的升級版
蔡玉玲指出，傳統供應鏈面臨金流分散、融資效率低落、跨境支付成本高昂等問題，正好是 FinTech 的切入點。她認為，台灣 FinTech 發展的最大優勢場域即在於供應鏈，應透過整合金流與物流，加強跨境結算能力、強化供應鏈融資效率，並導入穩定幣等工具，加速整體交易流轉。
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「企業在接到訂單的同時，即可透過數位金融快速完成融資與支付流程，提升整體控管力與數位化程度，這是傳統供應鏈所無法達成的。」她補充說。
技術出海：台灣可成為國際金融基礎建設的技術供應國
除本地應用外，蔡玉玲也呼籲政府與業界應雙軌佈局，第一是監管規範與國際接軌，導入全球趨勢與合規標準；第二則是以「技術提供者」身分參與國際金融基礎建設。
她提到，亞洲金融科技聯盟的會員中，包括人口規模與台灣相當或更大的國家如尼泊爾與斯里蘭卡，未來極可能仰賴台灣的技術支援，特別是在數位支付、風控模組與供應鏈融資平台的搭建上，台灣應主動輸出解決方案，搶佔全球垂直FinTech市場。
BVP 研究：FinTech 即將重塑供應鏈每個節點
根據美國創投機構 Bessemer Venture Partners（BVP）去年發表的專文《Why FinTech is the Next Supply Chain Frontier》指出，供應鏈正面臨六大痛點：跨境支付不順、融資延遲、資料碎裂、風險信任斷層、非結構化資料無法處理、實際支付流程混亂。
FinTech 的加入，尤其搭配 AI 與大語言模型（LLM），可實現供應鏈交易全流程的自動化、數據標準化與即時結算，例如：
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AI 自動處理發票、付款條件與財務對帳；
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結合貨運、保險與融資條件的智慧化付款平台；
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整合 ERP、CRM 與金融API 形成供應鏈金融SaaS；
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協助中小型供應商取得即時信用分析與融資機會。
BVP 分析指出，供應鏈金融將成為垂直 FinTech 的下一波創新浪潮，繼企業採購與營運 SaaS 普及後，金融模組將成為緊接著滲透的領域。
財務功能將嵌入供應鏈核心流程，形成全新作業模式
蔡玉玲與 BVP 的觀察不謀而合。她指出，未來企業在管理物流的同時，也能透過數位平台同步監控金流與資金調度，財務將不再是後端作業，而是嵌入式、即時且模組化的核心職能。
台灣區塊鏈愛好者協會理事長高崎鈞也補充，世界經濟論壇（WEF）早於2015年即預言：「金融的本質未變，改變的是科技讓這些服務變得更高效、低摩擦。」
台灣FinTech戰略，必須從「供應鏈」走向「全球市場」
從政府政策到產業實踐，FinTech正成為台灣躍升區域數位經濟中心的重要引擎。而供應鏈，正是這場革命的主戰場。
正如蔡玉玲所說：「FinTech 將不再只是輔助工具，而是供應鏈戰略的一部分。我們不能缺席，也不能慢一步。」
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