應材攜手鎧俠研發 AI 記憶體，AMAT 股價今年漲幅近一倍
半導體設備大廠應用材料宣布，將日本快閃記憶體大廠鎧俠加入其矽谷 EPIC 研發中心，雙方將共同開發 AI 記憶體堆疊與材料技術。應用材料股價今年已漲近一倍，大摩則以估值偏高為由，將目標價下修至 563 美元。
應用材料材攜手鎧俠，從記憶體結構一路做到封裝
半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials，美股代號 AMAT）宣布，日本快閃記憶體與固態硬碟（SSD）大廠鎧俠（KIOXIA）將以創新夥伴身分進駐應材位於矽谷的「設備與製程創新暨商業化中心」（EPIC Center），雙方將在中心內共同研發新一代記憶體，目標是提升 AI 運算所需的儲存密度與效能。
根據應材公告，雙方合作分為四條主線，一是開發新的記憶體單元與結構，讓同樣面積能存放更多資料，並提升運作效能，二是研發多晶片堆疊技術，在尺寸受限的條件下，把更多晶片疊在一起以拉高容量，三是針對堆疊式記憶體發展先進封裝，改善多顆晶粒之間的連接與整合，最後則是透過材料工程打造新結構，並在研發階段就把未來能否大量生產納入考量。
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鎧俠先進記憶體開發總經理 Minori Kajimoto 表示，雙方團隊將在 EPIC 中心並肩合作，希望加快記憶體與封裝技術從研發走向商業化的速度。
AI 資料中心太吃儲存，記憶體越疊越高考驗材料技術
AI 伺服器與資料中心規模持續擴大，對儲存容量、傳輸頻寬與耗電表現的要求同步提高，業界目前提升快閃記憶體容量的做法，是把儲存單元垂直往上疊。但層數越多，製程越複雜，單靠縮小線寬已經不夠，沉積、蝕刻、新材料與晶片整合技術的重要性也隨之上升，這正是設備商與記憶體廠需要提早在研發端合作的原因。
應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）點出核心難題：記憶體密度要往上拉，同時還得控制成本與技術複雜度，材料、設備與製程三方面都必須持續突破。
三星、SK 海力士早已進駐，鎧俠再補上一塊記憶體拼圖
EPIC 中心是應材 2023 年 5 月宣布興建的協同研發基地，定位為美國史上規模最大的先進半導體設備研發投資，預計今年啟用，它的特色是讓晶片製造商在設備商的廠區內擁有專屬空間，提早接觸尚未量產的新設備與製程，藉此縮短新技術從實驗室走到量產線的時間。
應材 2023 年宣布時，預計 7 年內投入最多 40 億美元；最新公告則表示，隨著客戶專案陸續展開，資本支出將逐步增加至約 50 億美元。
在鎧俠之前，三星電子、SK 海力士已先後宣布加入 EPIC 中心，晶片設計公司博通（Broadcom）、日本設備商 SCREEN 與加州大學柏克萊分校也在合作名單中。鎧俠加入後，EPIC 中心的記憶體陣營更加完整。
應材股價今年漲近一倍！大摩上修獲利預估卻下修目標價
應材（美股代號 AMAT）2026 年初股價從 268.87 美元 一路飆升，目前最新收盤價為 511.38 美元，漲幅達 90.2%。
不過摩根士丹利 9 月 28 日將應材目標價從 642 美元下修至 563 美元，降幅約 12%，評級維持「中立」（Equal-weight）但大摩同時調升應材 2027 年的營收與獲利預估：營收預估上修至 507 億美元，每股盈餘預估為 20.92 美元，理由包括快閃記憶體需求轉強與毛利率改善。
大摩下修目標價的主因，是把評價所用的本益比倍數從 26 倍調降至 22 倍，反映股價漲幅已超前獲利成長的速度，但在消息公布後，應材股價並未因此走弱，29 日盤中股價上漲逾 5%，華爾街多數分析師仍對應材維持偏多看法。
風險提示
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