Rapidus宣佈成立CORE聯盟，結盟全球IT設計夥伴搶攻二奈米晶片市場
日本半導體製造廠 Rapidus 宣佈成立 Rapidus CORE 「設計解決方案聯盟」，該公司透過串聯跨國設計公司與 IT 服務合作夥伴，提供從前端設計到後端製造的技術支援方案，藉此爭取全球二奈米晶圓半導體製程訂單。
Rapidus CORE 設計解決方案聯盟串連全球IT設計夥伴
半導體開發高度依賴人事整合，涵蓋研究機構、EDA (電子設計自動化)、智慧財產權、晶片設計與製造等環節，因應全球半導體人才短缺現狀，Rapidus 成立 Rapidus CORE 設計解決方案聯盟，協助技術資源有限的客戶在早期階段完成晶片設計，簡化技術轉換流程、逐步建立完整的供應鏈基礎設施。
聯盟初始成員包括 AION Silicon Limited; Cadence Design Systems, Inc.; Dai Nippon Printing Co., Ltd.; GreatAsic Technology Sdn. Bhd.; HCL Technologies Limited; Infinecs Systems Sdn. Bhd.; Infosys Limited; MavissDesign Co., Ltd.; MosChip Technologies Limited; NSW Inc.; Oppstar Technology Sdn Bhd; Quest Global Services Pte. Ltd.; SkyeChip Berhad; Synopsys, Inc.; TOPPAN Inc.; Toshiba Information Systems (Japan) Corporation and Wipro Limited.等企業。
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先進製程代工市場挑戰
Rapidus 被日本視為振興半導體產業的國家代表隊，目標於 2027 下半年會計年度在北海道千歲市工廠量產二奈米架構晶片。Rapidus 的主要技術夥伴來自美國 IBM，雖然擁有來自日本政府約 190 億美元的資金支援，以及與 IBM、imec (比利時微電子研究中心) 的技術合作，該公司目前面臨的最大課題仍為尋求實質產線客戶。
相較於台積電 (2330）、三星與英特爾等既有晶片代工業者已擁有關鍵市占率，Rapidus 仍需克服產能穩定度、良率與客戶轉單成本等挑戰。
本文重點摘要筆記
- 生態系架構成立：Rapidus 推出 Rapidus CORE 全球生態系統，首階段攜手全球 EDA、IP 與設計服務公司，補足客戶設計能量。
- 量產規劃：公司規劃於 2027 下半年會計年度，於北海道千歲廠啟動二奈米先進製程量產，技術來自 IBM 與 imec。
- 市場拓展課題：雖然取得日本政府大量資金挹注，但目前尚未公佈明確的量產客戶訂單，面對台積電與三星等競爭對手，客戶轉單意願與產線良率穩定度為後續觀察指標。
風險提示
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