三星、SK擬砸1.3兆美元大舉擴廠,規模直逼南韓一年GDP

Florence
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三星、SK擬砸1.3兆美元大舉擴廠,規模直逼南韓一年GDP

南韓總統李在明將於週一(6/29)下午在青瓦台主持「韓國大躍進三大工程國家簡報會」,據傳南韓兩大財閥三星集團(Samsung Group)與 SK 集團(SK Group)共同宣布,在未來 10 年高達 2,000 兆韓元(約合 1.3 兆美元)的龐大投資計畫。此項歷史性的投資規模不僅大幅超越市場預期,更彰顯出南韓官方與民間企業在面臨美國、中國及台灣等外部強烈競爭下,積極捍衛其全球技術領先地位的決心。這項投資預期將重點聚焦於半導體、人工智慧(AI)數據中心以及實體人工智慧等核心戰略領域。這筆資金的挹注,被視為南韓半導體供應鏈長期可持續增長的重要動能。花旗集團對此分析指出,此一由政府引導的巨額投資案,將顯著提振南韓半導體生產設備產業的發展前景。

三星與SK集團豪砸 1.3 兆美元大舉擴廠

根據《韓國經濟新聞》報導,南韓兩大財閥三星集團(Samsung Group)與SK集團(SK Group)將在未來 10 年投資高達 2,000 兆韓元(約合 1.3 兆美元)的龐大計畫,並預計在南韓西南部的光州地區,各自新建 4 至 5 座半導體晶圓廠。這項佈局旨在打破過去集中於京畿道的產業結構,達成區域平衡發展。此外,三星計畫在忠清南道加碼投資晶片封裝工廠,藉此強化先進封裝能力;SK海力士則預計擴建位於忠清北道的儲存型快閃記憶體工廠,以應對全球數位轉型對儲存技術的需求。

作為對比,南韓一年 GDP 產值約為 2,300 兆至 2,600 兆韓元,兩大集團投資金額已直逼南韓一年的 GDP 產值。

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AI需求驅動升級:迎合數據中心與實體AI浪潮

本次投資計畫的核心驅動力,源於全球市場對人工智慧晶片、記憶體以及數據中心基礎設施的爆炸性需求。隨着生成式人工智慧技術的普及,高頻寬記憶體(HBM)等高端產品的供應鏈面臨巨大的產能壓力。南韓總統府政策幕僚長金容範在事前受訪時便透露,此次會晤將揭曉「極為不尋常」的投資數字。除了傳統的晶片製造外,投資重點更延伸至AI數據中心與結合機械人學的實體人工智慧領域,象徵南韓科技產業正進行全面的技術轉型。

政策與民間合力:對抗美中台科技威脅

此項倡議由南韓總統李在明親自主持,並集結了產業、科學、氣候與國土等部會首長出席,顯示出南韓政府將科技定位為國家安全層級的戰略方針。三星電子會長李在鎔與SK集團董事長崔泰源將親自出席發表計畫,展現出民間財閥對政府「大躍進」政策的強力支持。這項集體行動的核心目標,在於應對來自美國晶片法案補貼、中國半導體自主化,以及台灣晶圓代工領先優勢帶來的多重地緣政治競爭壓力,力求鞏固南韓的技術護城河。

花旗給予正面評價:南韓半導體設備商迎商機

花旗集團在最新的分析報告中指出,這場由南韓政府主導的龐大投資浪潮,將為南韓半導體供應鏈帶來長期的結構性成長。花旗特別看好南韓的半導體生產設備板塊,認為在人工智慧需求前景看好,以及綠地投資(Green-field Investment,指從零開始的全新建設)產能加速擴張的背景下,設備製造商將成為最直接的受益者。

風險提示

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