特斯拉將自建半導體晶圓廠？馬斯克：TeraFab 可解決晶片供應瓶頸
特斯拉 (Tesla) 執行長馬斯克近日在法說會與多場公開談話中，多次點出未來三到四年，晶片將會供應不足。他直言，如果不自行投入半導體製造，特斯拉未來在 AI、自駕與機器人領域的發展，恐怕會被晶片卡死。因此，公司正評估興建一座橫跨邏輯晶片、記憶體與封裝的超大型晶圓廠，暫時稱為 「TeraFab」。
馬斯克直言三到四年後，晶片供應會遇到瓶頸
在本週三的特斯拉法說會上，馬斯克首次對投資人明確點名，未來三到四年內，晶片供應極可能成為公司發展的關鍵限制。他直言，若要解除這個潛在瓶頸，特斯拉勢必要自行投入半導體製造，評估興建一座他稱為「TeraFab」的超大型晶圓廠。
依照他的說法，這並非只是一條單一製程產線，而是涵蓋邏輯晶片、記憶體與封裝的一體化工廠，且會設於美國境內。
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AI、自駕與機器人全面啟動，現有供應鏈已跟不上
馬斯克說明，目前特斯拉的晶片主要來自台積電 (TSMC)、三星電子 (Samsung) 與美光 (Micron) 等供應商，但他坦言，這些既有夥伴未來恐怕無法在數量上滿足特斯拉的需求。
隨著公司將發展重心押在 AI、全自動駕駛 (FSD) 與機器人等領域，對高階晶片的需求呈現快速成長態勢。在他的描述中，晶片已不只是成本或技術問題，而是整體發展節奏中最關鍵、也最容易出狀況的一環。
不只供需問題，還需考量地緣政治風險
除了產能不足，馬斯克也特別提到地緣政治因素。他指出，全球對坐落於台灣的台積電的依賴程度過高，而先進晶片產能高度集中，本身就是一項潛在風險。
他直言，市場可能低估了幾年後地緣政治變化對晶片供應帶來的衝擊，因此，將關鍵晶片製造能力掌握在美國本土，被他視為一種長期的「抗風險」布局。
只有兩條路可解，不做就撞上「晶片牆」
在近日與 X Prize 創辦人 Peter Diamandis 的 Podcast 對談中，馬斯克用更直白的語氣再次強調這個問題。他形容，如果特斯拉不自行蓋晶圓廠，未來勢必會撞上產業所謂的「晶片牆」(Chip Wall)。
在他的說法中，特斯拉只剩下兩個選項：
「要嘛接受晶片成為限制成長的天花板，要嘛親自下場建廠。」
事實上，他早在去年 11 月就已向股東示警，若要達到公司預期的晶片用量規模，幾乎看不到其他可行解方。
燒錢工程怎麼付？財務長：現金充足也已和銀行接洽
針對外界關注的資金來源，特斯拉財務長 Vaibhav Taneja 表示，公司目前帳上仍握有超過 440 億美元的現金與投資，初期將優先使用內部資源，同時也不排除向銀行融資、發行更多債務或採取其他籌資方式。他也證實，特斯拉已就相關計畫與銀行進行過討論。
至於 TeraFab 的實際選址、動工與量產時程，目前仍未公開，但馬斯克已預告，未來將會對這項計畫做出更完整說明，是否真會踏入半導體製造最核心戰場，市場正持續關注。
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